本案例中自动焊锡机是华创成功完成整套仿制克隆的典型案例，从PCB抄板,芯片解密,原理图反推、BOM清单制作到样机的仿制、样机调试、外形模具三维数据提取以及成品，华创提供了完整的技术开发与生产加工服务。

　　技术参数：
　　电 源：220V 50HZ
　　气压：5kg/cm2
　　功率：2.5KW
　　整机尺寸：890mm×560mm×710mm
　　锡炉尺寸：280×90×75m
　　重 量：79KG
　　产品特点：
　　使用无铅钛制锡炉采用子式锡杯，母式锡槽）；
　　可设定焊锡时间，其范围从0.1秒--9.9秒；
　　焊锡之高度可设定0--90mm；
　　可自动拨锡渣，锡面稳定，波动小，焊锡高度可调整；
　　数字设定步进式焊锡深度控制及升降速度；
　　抽取式双发热管，溶锡时间短，温度稳定，更换简易，锡面不易氧化；
　　内建多段预焊功能，可有效减少喷锡珠现象，预焊深度、时间可任意设定且可分为多段渐进方式预焊；
　　温度设定范围达550℃。

作为一家长期专注反向技术研究的高新技术型企业，华创可提供多种案例产品的整机克隆、功能样机制作于调测、产品二次开发设计、PCB抄板,芯片解密,批量代工等服务，协助广大客户进行产品参考设计与技术研究应用。http://www.pcbcool.cn