TSA-3自动高速三面切书机PCB抄板与芯片解密案例分析
[日期：2010-10-19] [来源：http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击：]
华创科技作为一家有实力的反向技术研究公司，长期从事pcb抄板,反向解析,芯片解密,样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目，深得客户的一致好评。以下是华创科技在印刷设备领域的一个成功案例。
TSA-3自动高速三面切书机是国际先进的印后装订设备。该机的机座以一体成型的铸造方式制造，具有刚性强、运转速度高、噪音低之优点。点触式的人机界面，只需处理界面显示屏就可以全面控制裁切方式。
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技术参数：
最大裁切尺寸：300×400mm
最小裁切尺寸：90×140mm
最大裁切高度：125mm
裁切转速：15-45次/秒
主电机功率：7kw
外形尺寸：3500×2500×1620mm
结构及特点
1.采用循环润滑方式，油脂不会外泄，不粘染成品
2.自动控制运转，不会造成书本和机器损伤
3.入口采用气压托起装置，减少摩擦，避免封面划伤
4.入口及出口采用共轭凸轮控制，保证每次动作一致
5.采用喷硅装置，使裁切刀片清洁，从而保证裁切质量
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