热熔胶粘合机电路板PCB抄板及芯片解密技术解析
[日期:2009-12-28] [来源:http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击:]
依托强劲的科技研发能力与团结精干的技术研究队伍,华创已成功为一大批科研机构和抄板公司解决众多疑难项目,并与多家世界500强企业、知名科研单位及高校保持了良好的合作伙伴关系,至今,仍未有项目难倒华创。
刮条、点胶、粘贴中底取代打钉。
装刮胶喷嘴可刮2-10mm宽胶面取代双面胶带。
鞋面刮胶,代替用刷子刷胶。
胶桶采用快速开关装胶扣环式手把,操作简单,安全性强
可喷点、喷条、刮胶。
加热槽容量:1LITER
最大熔胶速率:2.5kg/HR
气压要求:1-6KG/CM2
最大使用粘稠度:100,000CPS
最大操作温度:220℃
尺寸:400 x 340 x 540 mm
注:我们能够根据客户的个性化需求,调换板内元器件位置,予以重新布局线路等,以达到客户所期待的效果。有意请电联!