深圳pcb抄板无线病房呼叫系统的设计

    刚才我们一直在讲器件和微电子方面，从板级封装、组装出发，有哪些高密度的组装和细间距的器件。器件之间的细间距，这里面有哪些需要考虑的重要因素。比如PCB板设计，Printing，间距越来越细，越来越密，怎么把这个线拉动出去。还有一个是Pick—place、Reflow in air方面。现在你有很危险的器件，同时又有一个比较高的，比较大的，你到底先放哪一个，这些具体的东西都要考虑优化。
    三维组装几个途径，一个是Package，我们用的是叫in—line，这个工艺是2002年在伟创力实验室做出来的，2003年应用到西乡工厂大规模的生产应用。因为那个时候工艺用的是叫Package Stacking。我们在2002年做出来的是什么呢？实际上做management和做in—line，把这两个同时一次完成。电路板克隆这个工艺一直到05年或者06年才在工业界上得到更大规模的应用。这个有什么好处呢？主要是从Package Stacking方面有更大的灵活性，可以是两个management，现在几乎在手机里面都要用。我想在医疗器械微型化里面也是可以应用到这项基础。其他做三维的组装还有哪些途径呢？产品内部有很多的空间还没有利用到，我们现在要做微型化，要提高功能密度，怎么能够利用产品更多的空间呢？柔性板为我们提供了这样的机会。
    另外，有些器件可以直接集成到硅片上去，Die Stacking大家都很熟悉。我们通常要考虑硅片的使用领域，如果领域比较低，把几个重叠在一块，最终会是一个分层考虑的事情。还有Package Stacking大家也很熟悉。比如说，Embedded Components in PCB，进一步微型化，增加它的功能和密度。从功能方面，特别是对于高品质的应用，希望PCB和硅片的距离越约越好。从Embedded Components in PCB和Flip Chip方面会有一些考虑。现在这个问题还有很多的讨论，争论。因为它对成本到底有多大的影响，我们从微型化方面，从产品功能方面会得到一些优势，但同时又在制造成本方面会有一些影响。怎么来做这个决定还没有一个很清楚的东西。
    具体来讲，以0201、01005元件的组装为例，现在这一技术已经在消费电子中应用了五年，但是在医疗电子当中还没有得到广泛的应用，因为要涉及到微型器件在工艺方面有比较高的要求：如器件的要求、PCB板的要求、器件的平整度、印刷过程的要求等等。以及需要考虑到设计和制造之后的检测，以及最后的维修等等。因此还需要再做一些工作，才可以将这一技术应用在医疗设备当中。01005主要是模块的应用，基本的工艺是和0201很相似，但是要在工艺方面进一步细化，比如说，在焊膏的选择方面、焊接时可能要用到氮气、返修可能会十分困难等等。