解释什么是芯片偏斜

　　芯片偏斜是一个当处理裸芯片是可能偶尔发生的一个工艺问题。
　　在倒装芯片装配工艺中的一些因数可能造成这种贴装缺陷，包括不适当的设备设定、不正确的工艺参数和不兼容的装配材料。另外，贴装精度不仅受芯片贴装工艺的影响，而且受其他制造工序的影响，诸如上助焊剂、板的传送和焊锡回流。迅速地决定和消除造成这个特殊偏斜问题的变量，经常对制造工程师们是一个挑战。