PCB抄板制板中常见问题及解决办法

    我们在PCB抄板1:1还原PCB文件，然后利用这些文件进行PCB制板的过程中，经常会因为一些外在原因而导致PCB抄板克隆失败，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了提高PCB抄板精度外，改善制程控制、后端制造和测试技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

　　在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。以下是PCB制板常见的一些忽视问题及解决办法，可供大家参考学习。

　　1.PCB抄板制板时一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘

　　如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。
　　解决办法：1)在类似焊盘上打盲孔，使其与相邻层连接，加大板子对其的拉力。2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线，道理同1)。3)做库时，这种焊盘的开窗做成“中间较窄”，使绿油对焊盘产生一定的拉力。
　　电池座，或者相对较大的焊盘(需要焊接)

　　如上图，第一次设计时，电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接，实际焊接时，次焊盘很容易脱落，改善措施将其与地改成全连接。
　　还有很多类似的情况，读者需举一反三，其他就不赘述了。
　　2.接地焊盘的十字连接，否则连焊

　　如图中高亮的两个地焊盘处，实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊，这与阻焊开窗扩大其焊盘有关，读者自行分析。
　　3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。

　　4.按键上打孔最好错开中心如果在按键中心，因为中心接触摩擦力比较大，时间长了可能造成按键不灵。

　　5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露，金属化得定位孔一般要开上锡，如果背面也露铜，锡可能会露到另外一面，引起装配问题。
　　6.整板丝印标示是否清楚。