移动设备芯片未来五年将保持20%的年增长率

　　2011年全球PCB抄板智能手机出货量达到4.72亿部，较2010年的3.05亿部增长55%；到2015年则会翻番至9.82亿部。市场情况显示，移动终端高增长趋势已经确立。过去的很长一段时间内，英特尔芯片技术虽然先进，但由于其芯片与其它同类型产品相比耗电量非常大，远远无法满足消费者的使用需求，因此英特尔的处理器一直被移动手机制造商拒之门外;反观高通，则由于其产品并不能与绝大多数的计算机软件相兼容，因此一直未能在笔记本市场与英特尔相抗衡。介于这两种原因的制约，高通和英特尔一直以来保持相安无事的局面，但随着移动设备市场的不断开发，两者都开始蠢蠢欲动，欲一决高下。
　　作为对手，英特尔和高通互攻地盘之争早就开始上演，但近期随着移动设备市场的急剧升温，英特尔开始加速进攻移动设备市场步伐，高通自然不会坐以待毙，这种情况下，两大芯片行业巨头之间的市场争夺也将日趋白炽化。目前移动设备芯片竞争异常激烈，国外各个芯片大厂展开较量，国内芯片厂商要想在这其中分得一杯羹的话，还需在市场需求侧重点做出准备分析，才能有机会。